证券时报网（www.stcn.com）03月15日讯

3月15日，在上海举行的SEMICON Chian 2018的产业与技术投资论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）总裁丁文武介绍，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布局。

（证券时报网快讯中心）

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