2017年，中国集成电路设计行业销售总额预计为1946亿元，比2016年的1518亿元增长28.15%。近日，中国半导体协会设计分会理事长、清华大学微电子学研究所所长魏少军教授在中国集成电路设计业2017年会上发布了集成电路设计行业2017年发展状况的预统计结果。他指出，2017年行业预计总收入约合293亿美元，预计在全球占比接近30%。

芯片设计是“火车头”

“长期以来，中国半导体产业发展都比较滞后。不过，近年来在国家大力推动和支持下，得到快速发展。尤其在国家大基金推出后，中国半导体产业迎来了前所未有的投资浪潮。”TrendForce集邦咨询半导体分析师冉玄同对记者说，“封测产业长期是中国半导体产业占比最大的一个环节，设计其次，制造第三。不过，设计业近两年快速发展，成长率最高。”

2016年，芯片设计首次超过制造、封装等环节，成为中国集成电路第一大行业。对此，魏少军曾表示：“设计业总规模第一次超过封装测试业，位列第一，这是非常有意义的变化。因为加工、封装都是为了产品，而直接产品的贡献就是设计，因此设计业理应成为第一大行业。”

冉玄同据此表示：“2016年集成电路设计业占比37.93%，封测业占比36.08%，制造业占比25.99%。预计2017年设计业占比会继续增加，达到38.76%。”

从芯片设计业区域分布来看，长三角、环渤海和珠三角地区是主要集中区。

归根到底是缺人才

“中国目前拥有全球最大的集成电路消费市场。2016年中国集成电路市场规模超过1811亿美元，是全球最大的集成电路应用市场，占全球市场比重超过54%，2017年将有机会进一步挑战60%。另外，资金充沛也是目前中国发展半导体产业的优势之一。”冉玄同说。

冉玄同介绍，中国半导体产业目前的主要障碍是技术落后、人才缺乏。以应用处理器和存储器产业为例，由于技术瓶颈和人才缺失，我国自给率几乎为零。

“中国半导体产业一直以来都面临人才短缺的问题。”冉玄同给记者算了一笔账：目前来看，人才短缺最少超过10万人，可能还不止。从国家集成电路产业规划纲要的目标来看，2020年销售额要超过8700亿元，按照4：3：3的比例预测，其中设计业要达到3480亿元，在2016年的基础上净增超1800亿元。假如以2016年集成电路设计业人均销售额126万元做预测，设计业未来需要增加的人数为1800亿元除以每人126万元，答案是14.3万人。“因此整体来看，到2020年中国半导体产业人才缺口或将达30至40万。”冉玄同的结论是形势非常严峻。

人才短缺之余，竞争力也不高。“目前，我国集成电路产业从业人员不足40万人，其中设计业大约13万人、人均销售收入超过126万元。从国际上来看，处于中下游位置，竞争力并不高。”冉玄同说。

人才之困急需“解套”

“长期以来，国内集成电路产业只是以国家重大专项来推进，并没有上升到国家战略层面，导致从国家到地方对集成电路产业发展的重视度不够。产业不够景气，对人才吸引力不足，在集成电路产业工作一度被认为是‘苦差事’。”冉玄同说。

另外，高校一直以来没有设立专门的微电子专业，很难为产业和企业培养足够的人才，相关专业毕业生到企业后几乎要从零开始学习。

对此，冉玄同开出“药方”：成立专门的微电子学院，设立对应的专业，为企业培养对口人才。目前，中国已有十几所高校开设微电子学院，但规模还远远不够。

“要解决目前半导体产业人才在数量和质量上的问题，需要产学研深度融合，共同发现人才、培养人才、储备人才。”冉玄同说。科技日报

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